Xalq qazeti portalından verilən məlumata görə, Icma.az xəbər yayır.
Bizi Telegram-da da izləyə bilərsiniz:@xqazeti
Intel nümayəndələri dəfələrlə müqavilə istehsalında çip qablaşdırma xidmətlərinin lövhə emalından daha sürətli gəlirli ola biləcəyini bildiriblər. Bu kontekstdə, Broadcom, MediaTek və Meta✴ platformaları da daxil olmaqla, Intel-in qabaqcıl çip qablaşdırma xidmətlərinə maraq göstərən müştərilərin sayının durmadan artdığını qeyd etmək vacibdir.
3DNEWS-in məlumatına görə, rəqib TSMC-nin gücü tam istifadə olunur və gələcək illər üçün sifariş edilir ki, bu da Intel-in bu bazar seqmentində özünü daha fəal şəkildə təsdiqləməsinə imkan verir. EMIB çip qablaşdırma texnologiyası, hazırkı formasında, bir çox cəhətdən tələb olunan TSMC-nin CoWoS-un əvəzedicisi hesab edilə bilər. Bu ixtisaslaşmış texnologiyadan istifadə edərək, Intel, monolit qəlib istehsalında istifadə edilən tordan doqquz dəfə böyük olan komponentləri tək bir çipdə birləşdirə bilər. EMIB qablaşdırmasından istifadə edən birləşdirilmiş çiplərin sahəsi 120 x 120 mm-ə qədər ola bilər.
EMIB-T qablaşdırma versiyasına çiplər daxilində enerji marşrutlaşdırmasını optimallaşdıran və siqnal yollarını azaldan təbəqələrarası əlaqələr əlavə olunur ki, bu da mürəkkəb süni intellekt çiplərinin inkişaf etdiriciləri üçün faydalı olmalıdır. Məlumata görə, TPU çiplərinin hazırlanmasına kömək edən Google və Broadcom artıq EMIB-T qablaşdırmasına maraq göstəriblər. MediaTek və Meta✴ də Intel-in bu sahədəki texnoloji imkanlarını araşdırır. Şirkət nümayəndələri, ixtisaslaşmış xidmətlərin gələn ilin ikinci yarısından etibarən Intel-in müqavilə gəlirlərinin əhəmiyyətli bir hissəsini yaratmağa başlayacağını gözləyirlər.
M.MİRZƏ
XQ