Icma.az, Xalq qazeti portalına istinadən məlumat yayır.
Bizi Telegram-da da izləyə bilərsiniz:@xqazeti
Samsung Electronics, Broadcom ilə 2030-cu ilə qədər davam edəcək 200 milyard
dollardan çox dəyərində strateji əməkdaşlıq memorandumunun imzalandığını elan
edbi. Bloomberg-in məlumatına görə, bu məbləğ birdəfəlik müqavilənin dəyərini
deyil, tərəflərin bir neçə il ərzindəki əməkdaşlığının ümumi həcmini əks etdirir.
Müqavilə, Samsung-un qabaqcıl tökmə proses texnologiyasından istifadə edərək
məntiq çiplərinin istehsalını, yeni nəsil HBM yaddaşının inkişafını və qabaqcıl
qablaşdırma texnologiyalarının istifadəsini əhatə edir.
Əməkdaşlığın əsas elementlərindən biri, Samsung-un sub-2 proses
texnologiyasından istifadə edərək Broadcom-un yeni nəsil rabitə ASIC-lərinin
istehsalı olacaq. Bundan əlavə, şirkətlər süni intellekt sürətləndiriciləri üçün
yüksək sürətli HBM yaddaşını birgə inkişaf etdirmək və hesablama çiplərini və
yaddaşı vahid paketə inteqrasiya edən qabaqcıl qablaşdırma texnologiyalarından
istifadə etmək niyyətindədirlər.
Saziş Samsung üçün strateji əhəmiyyət kəsb edir. Şirkət həm TSMC ilə rəqabət
apardığı müqaviləli yarımkeçirici istehsalında, həm də əsas rəqibi SK Hynix-in
qaldığı süni intellekt sistemləri üçün yaddaş bazarında mövqeyini gücləndirməyə
ümid edir. Saziş Cənubi Koreya prezidenti Li Ce Myonqun süni intellekt
sammitinin keçirildiyi Silikon Vadisinə səfəri zamanı elan edilib. Tədbir zamanı
Cənubi Koreya şirkətləri ilə Amerika süni intellekt inkişaf etdiriciləri arasında yeni
müqavilələr də təqdim edilib.
M.MİRZƏ
XQ