В Армении раскрыли детали договоренностей с США
Как сообщает Icma.az, ссылаясь на сайт Day.az.
Правительство Армении опубликовало детали договоренностей с США.
Как передает Day.Az, на сайте премьер-министра Армении опубликованы полные тексты меморандумов, которые Ереван и Вашингтон подписали 8 августа в Белом Доме.
Если коротко, то Армения и США договорились сотрудничать по трем направлениям:
1. Развитие инфраструктуры и пограничной безопасности
США выразили безусловную поддержку суверенитету и территориальной целостности Армении, а также намерение содействовать укреплению её инфраструктуры и пограничной безопасности.
Речь идёт о:
стимулировании частных инвестиций в проект "Перекрёстки мира";
повышении эффективности таможенного контроля и борьбы с контрабандой;
обмене опытом между ведомствами США и Армении;
развитии кибербезопасности.
2. Сотрудничество в сфере высоких технологий
Второй меморандум касается создания партнёрства в области искусственного интеллекта и полупроводников. США и Армения договорились:
развивать в Армении полупроводниковую экосистему и отрасль электроники;
содействовать устойчивости цепочек поставок полупроводников;
поощрять частные инвестиции, в том числе через государственно-частные партнёрства;
развивать совместные исследовательские и академические проекты, включая возможное создание армяно-американского научного фонда;
обмениваться лучшими практиками в сфере экспортного контроля и технологий искусственного интеллекта.
3. Партнёрство в сфере энергетической безопасности
Третий меморандум направлен на модернизацию и повышение устойчивости энергетического сектора Армении. Основные направления:
привлечение инвестиций в критическую энергетику, включая возобновляемые источники и системы накопления энергии;
модернизация сетей передачи и распределения электроэнергии;
развитие сотрудничества в гражданской ядерной энергетике, включая технологии малых модульных реакторов;
укрепление киберзащиты энергетической инфраструктуры;
содействие региональному энергетическому сотрудничеству и подготовке кадров.


