Huawei разрабатывает смартфон с 3D охлаждением

Huawei установит во флагманскую серию Mate 90 новое поколение системы охлаждения с трехмерной архитектурой отвода тепла и новый фирменный процессор Kirin.

Как передает Day.Az со ссылкой на Gazeta.ru, об этом сообщает Huawei Central.

Согласно утечке, Huawei планирует использовать многоуровневую систему охлаждения с поддержкой микропомпового жидкостного контура. В отличие от традиционных решений, где тепло распространяется преимущественно по плоскости устройства, новая технология предусматривает как горизонтальное, так и вертикальное рассеивание тепловой энергии.

Предполагается, что система будет распределять тепло по всей конструкции смартфона, что снизит локальный нагрев ключевых компонентов и повысит эффективность работы устройства под длительной нагрузкой. В конструкции могут использоваться графеновые слои, медные теплопроводящие элементы и жидкостные каналы с микронасосами, обеспечивающими ускоренный перенос тепла к внешним поверхностям корпуса.

По слухам, Huawei также может выпустить модификацию Mate 90 с активной системой охлаждения на базе миниатюрного MEMS-вентилятора. Однако последние утечки указывают на то, что компания делает ставку прежде всего на более сложную трехмерную архитектуру теплоотвода.

Ожидается, что серия Mate 90 станет первым смартфоном компании с новым процессором Kirin 5G, разработанным с применением технологии так называемого "логического складывания". В компании рассматривают данную технологию как один из возможных путей дальнейшего повышения производительности чипов в условиях, когда традиционное уменьшение размеров транзисторов становится все более сложным и экономически затратным.

По замыслу разработчиков, Logic Folding позволит улучшать вычислительные характеристики процессоров за счет новых архитектурных решений, а не исключительно благодаря переходу на более тонкие техпроцессы.