Siemens, süni intellekt agentləri üzərindən Nvidia ilə əməkdaşlığını genişləndirib

Bizi Telegram-da da izləyə bilərsiniz:@xqazeti

Yeni sistem süni intellekt həllərində istifadə olunan çoxçipli paketlərin elektrik xüsusiyyətlərini, enerji istehlakını və istilik şəraitini birgə təhlil etmək üçün nəzərdə tutulub. Bu, yeni məhsulların dizaynını əhəmiyyətli dərəcədə sürətləndirəcək.

Çoxçipli həllərdə məntiq və yaddaşın sıx inteqrasiya olunmuş paketlərə yerləşdirildiyi, buna görə də artan enerji sıxlığı istilik yayılmasını çətinləşdirdiyi öz-özünə aydındır. Siemens, dizaynların hələ də əhəmiyyətli dərəcədə dəyişdirilə biləcəyi bir vaxtda, inkişaf zamanı elektrik və istilik məhdudiyyətlərini müəyyən etmək üçün əvvəllər fərqli olan təhlil addımlarını vahid avtomatlaşdırılmış prosesə birləşdirmək üçün ixtisaslaşmış süni intellekt agentlərindən istifadə etməyi təklif edir. Həll, Intelligence Center X platforması ilə inteqrasiya olunmuş Fuse EDA süni intellekt agentinə əsaslanır. Mühəndis dizayn məqsədlərini müəyyən edir, bundan sonra agent birdən çox elektron dizayn avtomatlaşdırması (EDA) alətlərini əlaqələndirir, əlaqəli elektrik və istilik hesablamalarını aparır, müəyyən edilmiş tələblərdən sapmaları aşkarlayır və onların səbəblərini müəyyən edir.

Məsələn, sistem enerji təchizatı, qəlib yerləşdirmə və qablaşdırma materiallarının təsirini təhlil edə və sonra perspektivli dizayn alternativlərini yenidən təsdiqləyə bilər. Hesablamalar, yekunlaşdırmadan əvvəl dizaynın müəyyən edilmiş tələblərə uyğunluğunu yoxlamaq üçün hazırlanmış fiziki modellərdən və hesablama modullarından istifadə edir. 

Avtomatlaşdırılmış proses yeddi Siemens dizayn alətində doqquz iş axınını əhatə edir və şirkətin məlumatına görə, hər dövr üçün 8-10 saat davam edən 50-100 təhlil və qərar qəbuletmə addımını yerinə yetirir. Tək bir dövrdə, məsələn, model sərhədlərində istilik ötürmə əmsallarını, güc büdcələrini və qablaşdırma material kombinasiyalarını dəyişdirərək 200-500 və ya daha çox dizayn variantı araşdırıla bilər.

İş axınına 3D paketin düzülüşü və yığılması üçün Innovator3D IC Integrator, güc təhlili üçün mPower Digital, istilik yoxlaması üçün Calibre 3DThermal, sistem səviyyəli istilik ötürmə simulyasiyası üçün Simcenter FloTHERM, temperatur əsaslı parazit parametrlərinin çıxarılması üçün Calibre xACT və elektrik modelləşdirməsi üçün Solido SPICE daxildir.

Agent koordinasiyası dəstəklənən hesablama prosedurlarını sürətləndirən Nvidia Agent Toolkit, açıq mənbəli Nemotron modelləri və CUDA-X kitabxanalarından istifadə edir. Siemens tərəfindən bildirilən müqayisəli sınaq nəticələrinə görə, avtomatlaşdırma mühəndis səyini 95 faizə qədər azaldır, ilkin iş axınının qurulması müddətini 99 faizə qədər azaldır və ənənəvi əl ilə yanaşma ilə müqayisədə 50 dəfəyə qədər daha çox dizayn variantının araşdırılmasına imkan verir.

Sadə dillə desək, süni intellekt agentləri bəzi 3D çip dizayn əməliyyatlarının icra müddətini həftələrdən günlərə, fərdi tapşırıqları isə saatlardan dəqiqələrə qədər azaldır. Maraqlıdır ki, Siemens bu yaxınlarda 0,7 nm proses texnologiyası və şaquli şəkildə yığılmış tamamlayıcı tranzistorlardan istifadə edərək gələcək çiplərin dizaynını avtomatlaşdırmaq üçün IBM ilə tərəfdaşlıq etdi. Süni intellekt agentləri və ya sahib olduqları hər şey məhz burada başlarını qaşıyacaqlar. Nvidia-nın süni intellekt agentləri IBM-in 3D çiplərinin istilik büdcəsini və digər yerləri təhlil etmək üçün mükəmməl olacaq.

M.MİRZƏ
XQ