“Xiaomi” “Qualcomm” və “MediaTek”i üstələyir

Bizi Telegram-da da izləyə bilərsiniz:@xqazeti

Payız yaxınlaşdıqca, smartfon komponentləri bazarının potensial olaraq depressiyaya uğramış seqmentində də biznes fəaliyyətinin canlanması müşahidə olunur. Xiaomi həftəyə özünün 3nm Xring O3 prosessorunu elan etməklə başladı və bu prosessor bu ilin sentyabr ayında satışa çıxarılması planlaşdırılan Xiaomi 18 Fold qatlanan smartfonunda debüt edəcək.

Xring O3 prosessoru bir neçə cəhətdən unikaldır. Birincisi, bu, Tayvanın TSMC tərəfindən qabaqcıl 3nm prosesindən istifadə edərək istehsal edilən ilk Çin istehsalı çipdir.

Reuters-in məlumatına görə, Xiaomi-nin bu il 200.000 ilə 300.000 arasında Xring O3 prosessoruna ehtiyacı ola bilər. İkincisi, bu çip LPDDR6 yaddaşını dəstəkləyən ilk mobil prosessor olur. 10667 Mbps-ə qədər məlumat ötürmə sürətini və 113,8 GB/s ötürmə qabiliyyətini dəstəkləyən yeni çip, Xring O1 ilə müqayisədə 48 faiz performans artımı təmin edir.

Xring O3-ün buraxılışı Xiaomi-nin öz prosessorlarını yaratmaq üçün məhdud cəhdlərlə kifayətlənmədiyini göstərir. Şirkət platformasını davamlı olaraq inkişaf etdirir və ənənəvi olaraq Qualcomm və MediaTek tərəfindən təmin edilən cihazlarının əsas komponenti üzərində daha çox nəzarət əldə etməyi hədəfləyir. Xiaomi artıq nisbətən Xring O1-dən ən son yaddaşı dəstəkləyən daha mürəkkəb 3nm çipin buraxılışına keçib ki, bu da onun bu sahədəki ambisiyalarının açıq şəkildə artdığını göstərir.

Xiaomi 18 Fold qatlanan smartfonuna əlavə olaraq, yeni Xring O3, Xiaomi Pad 9 Pro Max planşetində də yer ala bilər.133 mm² ölçüsündə olan çip, sələfindən 26 faiz çox olan 24 milyard tranzistora malikdir. Xring O3, Xiaomi-nin xüsusi süni intellekt modelləri üçün optimallaşdırılıb. Onun tensor performansı 200 TOPS-ə, vektor əməliyyatları isə 3.13 TFLOPS-ə çatır. Yerli süni intellekt məlumatlarının emalı 45 faiz sürətlənir. CPU-ya iki süni intellekt hesablama vahidi əlavə edilib və qrafik altsisteminə səkkiz əlavə neyron şəbəkə sürətləndirmə vahidi əlavə edilib. Hesablama gecikməsi rekord həddə - 82 ns-ə endirilib və prosessor həmçinin enerji səmərəliliyini artırıb.

Keçən həftə Xiaomi, ötən ilin may ayında debüt etdiyindən bəri Xring O1 prosessoruna əsaslanan cihazların tədarükünün 1 milyon vahidi keçdiyini açıqladı. Bunlardan təxminən 150.000 ədəd smartfon təşkil edib. TSMC həmçinin Xiaomi üçün iki başqa çip istehsal edəcək: istehlakçı cihazlarında işləyərkən şirkətin mülkiyyətində olan MiMo süni intellekt modelini sürətləndirəcək 6 nm Xring O100 və Xiaomi avtomobillərinin bort sistemlərində istifadə ediləcək 3 nm Xring D100. Orada aktiv sürücü yardım sistemləri və avtopilotdan məsul olacaq. Bu çip 20 nüvəli CPU və 16 nüvəli NPU-nu birləşdirir və maksimum konfiqurasiyasında 160 GB vahid yaddaşla təchiz olunub. Bu, 200 milyarda qədər parametrə malik süni intellekt modellərini yerli olaraq işlətmək üçün kifayətdir. Xring O3-ün kütləvi istehsalına artıq başlanılıb və Xring O100 və D100 modelləri gələn il başlayacaq.

M.MİRZƏ
XQ